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直流电源制造之封装技术解析

文章来源:稳压电源公司,时间:2017-09-13 09:29    点击量:

    电子直流电源封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是直流电源器件到系统的桥梁.直流电源封装这一生产环节对电子直流电源产品的质量和竞争力都有极大的影响.按目前国际上流行的看法认为,在电子直流电源器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而直流电源封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一.

直流电源制造之封装技术解析
    直流电源封装研究在全球范围的发展是如此迅猛,而它所面临的挑战和机遇也是自电子直流电源产品问世以来所从未遇到过的;直流电源封装所涉及的问题之多之广,也是其它许多领域中少见的,它是从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等一门综合性非常强的新型高科技学科.

    什么是直流电源封装直流电源封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响).

    芯片直流电源封装是利用(膜技术)及(细加工技术),将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体结构的工艺.

    电子直流电源封装工程是将基板、芯片直流电源封装体和分立直流电源器件等要素,按电子整机要求进行连接和装配,实现一定电气、物理性能,转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备.

    集成电路直流电源封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能.

    芯片直流电源封装能实现电源分配;信号分配;散热通道;机械支撑;环境保护.

    直流电源封装技术的层次:

    第一层次,又称为芯片层次的直流电源封装,是指把集成电路芯片与直流电源封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与直流电源封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次的组装进行连接的直流电源模块直流电源元件.

    第二层次,将数个第一层次完成的直流电源封装与其他电子元直流电源器件组成一个电子卡的工艺.

    第三层次,将数个第二层次完成的直流电源封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺.

    第四层次,将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程.

    他们依次是芯片互连级(零级直流电源封装)、一级直流电源封装(多芯片组件)、二级直流电源封装(PWB或卡)三级直流电源封装(母板).

    直流电源封装的分类按照直流电源封装中组合集成电路芯片的数目,芯片直流电源封装可分为:单芯片直流电源封装与多芯片直流电源封装两大类;按照密封的材料区分,可分为高分子材料和陶瓷为主的种类;按照直流电源器件与电路板互连方式,直流电源封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类;按照引脚分布形态区分,直流电源封装元直流电源器件有单边引脚,双边引脚,四边引脚,底部引脚四种.

    常见的单边引脚有单列式直流电源封装与交叉引脚式直流电源封装;双边引脚元直流电源器件有双列式直流电源封装小型化直流电源封装;四边引脚有四边扁平直流电源封装;部引脚有金属罐式与点阵列式直流电源封装.

    直流电源封装的名词解释SIP:单列式直流电源封装      SQP:小型化直流电源封装    MCP:金属鑵式直流电源封装DIP:双列式直流电源封装      CSP:芯片尺寸直流电源封装 QFP:四边扁平直流电源封装PGA:点阵式直流电源封装      BGA:球栅阵列式直流电源封装  LCCC:无引线陶瓷芯片载体直流电源封装技术的发展阶段半导体行业对芯片直流电源封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取直流电源封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路直流电源封装直流电源封装技术的发展可分为四个阶段:

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